（西班牙当地时间）2016年2月22日下午，金立在MWC上发布了S系列新品S8。金立S8搭载一系列旗舰级别配置，定价449欧元，将于3月在全球同步上市。
作为2016年初始手机行业的重磅之作，金立S8最惊艳的莫过于全球首款一体环全金属设计天线和极致超窄边框设计，实现了金属手机在设计痛点上的突破，为这款金属手机颜值加分不少，而智美影像功能开启美摄时代，高速4G+带来更佳的通话质量，3D Touch更让用户在指尖即可触碰这个多维的世界。在基于Android 6.0系统定制的amigo 3.2辅助下，双微信、悬窗视频、出国助手等等，都为其在商务化领域加分不少。此外，该机标配了真八核64位CPU和4GB+64GB大内存等旗舰配置。
“三段式金属+两条天线”在众多厂商旗舰上泛滥，但金立并没有妥协。金立S8天线采用了全球首款一体环全金属设计，更能提升4G+的信号，让Wi-Fi/GPS的表现更加稳定。在提升手机基础通信能力的同时，实现金立S8整体一色化处理，让你告别传统三段式机身。
金立S8也是全球首款支持RWB传感器技术机型，对比以往RGB技术机型所拍摄的照片，在降噪方面提升了80%，细节表现更好，感光提升40%，面积降低23%，能以更小的后置摄像头镜面体积去获取更多的感光面积，实现相同尺寸下更多透光量，再配合上F1.8大光圈的6P镜头，让弱光条件下拍摄照片的效果表现更优秀，夜景亮度更充足，画面更清晰。
金立S8还拥有着足以媲美苹果iPhone 6S的3D Touch压力感应技术，快捷预览、快捷菜单、动态壁纸、侧压快捷栏这四大功能为其保驾护航，让金立S8的3D Touch压力感应技术更趋于完善，处于业界的顶尖地位。
此前，金立M5、金立M5 Plus等超级续航手机让金立塑造了续航领域的标杆典范，而这一次S系列的智美影像S8，更将成为2500-3000元级别价位中，最具竞争力的高颜值产品。
